企业简介
浙江香港科技大学先进制造研究所座落于浙江省杭州市余杭经济开发区。是由香港科技大学、浙江省科学技术厅和杭州市余杭区联合共建。浙江港科大先进制造研究所有限公司RFID项目组已经成功完成多项、省、市、区科技厅项目，并且为企业开发了两套应用系统：
浙江港科大先进制造研究所有限公司的工商信息
- 330100400036491
- 存续
- 有限责任公司（台港澳与境内合资）
- 20041203
- 李行伟
- 100万元人民币
- 20041203 至 20341202
- 杭州市市场监督管理局
- 2015年12月04日
- 杭州余杭区余杭经济开发区东湖北路116号
- 大规模定制、网络化制造；服务：计算机、电子及电信技术研究、技术服务与软件开发，企业信息系统集成，软件集成，工业产品设计、开发，技术信息数据库开发，科技咨询，成年人的非证书劳动职业技能培训（涉及前置审批的项目除外）；销售本公司开发的软件产品。
浙江港科大先进制造研究所有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN104156757A | 嵌入温度传感器的无源超高频超低功耗RFID标签芯片 | 2014.11.19 | 本发明公开了一种嵌入温度传感器的无源超高频超低功耗RFID标签芯片。其包括电源管理模块，调制解调模块 |
| 2 | CN103927568A | 一种控制RFID传感器的方法 | 2014.07.16 | 本发明的目的在于提供一种控制RFID传感器的方法，能够减少RFID读写器的执行时间，提高执行的效率。 |
| 3 | CN103714356A | 基于无源无线射频标签的测温方法 | 2014.04.09 | 本发明提供一种基于集成温度传感器的无源无线射频标签技术的测温方法，其特征在于，在无线射频读写器处包括 |
| 4 | CN2836100Y | 射频识别被动标签 | 2006.11.08 | 本实用新型涉及一种射频识别被动标签，包括标签，该标签由非金属支架支撑，标签与底板间形成空气隔离层。所 |
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